

詳細介紹
晶圓加熱盤(Wafer Heating Plate),也稱為加熱臺或加熱器,適用領域:半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時,對晶圓進行精確的溫度控制,以確保制造過程中的穩定性和高質量,可用于各類探針臺,溫控同時進行電學測試。
產品名稱 | 晶圓三溫系統 |
冷熱方式 | 電阻加熱,液氮制冷 |
溫度范圍 | -80~200℃ |
溫度穩定性 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
溫度傳感器 | 熱電偶 |
溫控方式 | PID |
腔室 | 真空/氣密 |
腔體內部及管道無凝結水、霧 | |
腔體表面常溫 | |
注:所述溫度為陶瓷盤表面溫度 | |
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